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“哦，怎么说？”慕景池脸上含着笑容，“说出来不怕你们笑话，我最开始也想过转到电子工程材料方向，但最后还是放弃了。”
“为什么放弃了？”
“太难了。”
说着话的时候，慕景池也有些感慨。
转方向的事情，慕景池之前确实是想过，这并不是他故意说的，也确实最终放弃了。实在是没办法，整个半导体行业比起现在慕景池所在的还要困难。
半导体行业要进行突破，涉及到的是整个产业链的关键技术和关键材料突破，这里面涉及到的东西实在是太多太多了。
就算慕景池能够在某一方面做出极为杰出的成果，体现在整个半导体产业链上，其影响虽有但不足以直接拉近华夏与国外的差距。
整个华夏的半导体产业涉及到的还是经济方面的考量，就算是每年三千亿美元的芯片进口，但其依旧是商业上的事情。
但慕景池现在所做的事情，已经是在慢慢的渗透进国防军工中了，相比起商业经济而言，国防军工的政治比重要更强一些。
“我的想法是帮助提升我们国家的军事实力，等我们军事实力强大了，国外的某些限制也就慢慢的开放了，到时候说不定用钱就可以买到了。”
要真正的将华夏的半导体行业追赶上美国，不是短时间能做到的，这其中缺乏的是人才。不是那种从本科下来的人才，而是真正的搞研发，能够做到创新研发的关键核心人才。
听到慕景池的回答，沈方难也是笑了出来，“也不能说没这个可能，这也是一条路，不过自研的道路还是要走的。”
“这是当然了，我也只能尽我最大的努力。”
其实，慕景池还是很看好自己选择的这条路，有系统的帮助提供萃取知识，这条道路走起来还真有几分可能。
当前世界的格局，也就只要华夏能够和美国一争长短了，欧洲是松散的联盟，不具备挑战美国霸主地位的条件。
美国的手里有三大工具，军事实力，金融实力和半导体实力。
当前国际关系，除非美国要直接和华夏开战，不然所谓的军事实力也只能挑拨挑拨华夏地区的内政关系。
金融这方面慕景池不太了解，只知道一个美元结算，这应该也是建立在美国国家实力之上的。
最后则是半导体，这个在整个国际商业环境中，就比较厉害了。
整个世界的半导体大部分利润，都流入到美国当中了，就连欧洲的某些半导体公司，也不敢太吃美国的这口肉。
这么一看上去，美国为什么要打压华夏的半导体，就很显然易见了。
因为动了美国的奶酪！
慕景池以国防军工材料介入国家实力中，华夏军事实力提升了，那么能够辐射和影响的事情就多了起来。
如果能够将之前非常严的条约变得松散起来，再加上华夏本土科技力量的提升，那么华夏的科技实力也就能慢慢的起来。
而如果慕景池中期还能搞出什么纳米材料、核聚变甚至于反重力之类的黑科技，那么就再动美元结算，推动人民币结算。
到那个时候，军事、金融和科技三方面便可以和美国分庭抗礼。
慕景池再继续发挥实力，那么就要进入外太空了。
那个时候，就是华夏甩开美国的时候。
想法是这么个大致的想法，真正国家与国家，国际间的关系肯定是复杂无比的，但慕景池的大致方向是准备这么走的。
先搞定国家的国防军工材料，然后开地球内部黑科技，最后开外太空黑科技。
至于能够实现，就要看系统是否给力以及自身能力水平了。
“其实也不用那么悲观，我们国家现在其实进步已经不小了。”彭孝杰的话语还是显得很温和，对华夏的发展还是很看好的。
“紫光集团旗下的武汉新芯，不是已经利用自主专利的Xtag架构已经实现了128层堆叠3D NAND FLASH突破，过一两年就能够量产了，到时候可是能够抢占国际市场的。”
“什么事情都是一点一点来的。”
彭孝杰和沈方难认识的时间久一些，两人间的关系很好，所以对沈方难的这种忧虑心情很能理解，毕竟落后就被挨打。
第一次挨打是上个世纪，造成的是生命的伤亡。
而这第二次挨打则是近几年的美国高科技打压，造成的是千万亿美元的损失。
不可谓不铭记于心。
“你说的我当然知道，但说起这个，我难免会有些不甘心。”沈方难端起茶几上的水杯，自己喝了一口茶水。
见沈方难的表情，慕景池也就不在这方面继续说下去了，说下去只是徒增烦恼。
“彭哥，你的研究怎么样？”
彭孝杰还没说话，沈方难却是先开口了，而且眼神幽怨的看着彭孝杰，然后面对慕景池说道：“他的研究比我要好，进展顺利得多。”
“现在我们国家在第三代半导体上面已经是国际水平了，虽然和日本、欧洲和美国某些方面还有差距，但并不大，追赶起来还算是顺利。”
很多人一说起半导体，首先想到的就是手机电脑上的硅芯片，但那是第一代半导体。
第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP。
还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
而第三代半导体材料主要以碳化硅（Si）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
其应用领域覆盖光电子、显示、消费电子、航空航天以及国防军工等。
特别是国防军工领域，第三代半导体有着极其突出的应用优势。
比如，诺斯罗普·格鲁曼公司便向美国海军陆战队交付采用大功率、高效率GaN天线技术的AN/TPS-80地/空多任务雷达（G/ATOR）系统。
GaN天线技术可降低成本，并提高系统灵敏度和可靠性等多项性能，该雷达系统是先进的有源相控阵多任务雷达，可实时、360°全方位感知并应对直升机、无人系统、火箭炮等多种威胁。
与现役雷达相比，不仅具备多任务能力，运维成本也比较低。
还有雷神公司为美国国防部研发的一款用于攻击飞机、战术弹道导弹及巡航导弹的GEM-T，装有GaN发射器，在导弹服役的45年期间不需要重新认证。
正因为如此，从一开始，国外就对华夏进行全方位的技术管控。
不过，华夏在核心设备、衬底、外延材料以及相关芯片的研究上面，卓见成效，突破了国外的封锁。
彭孝杰先是点点头，“他说的没错，但也还是有问题的。”
“我主要负责的是国防军工方面，但在产业化的民营产业上面，还是和国外有差距的，没要做好产学研，产业链没有铺起来，高端精密制造还存在问题。”
“在5G和汽车相关产业的材料应用方面，我们也走在了后面。”
“美国的QHZ的GaN FEM，这款新型的FEM可实现体积更小、性能更强大、效率更高的毫米波相控系统，可将信号分配至有更高宽带需求的区域，为基站设备供应商最大限度地降低系统成本。”
“而美国宾夕法利亚州萨克森堡的II-IV公司和日本的住友电工展开战略合作，建立垂直整合的75mm晶圆制造平台，制造用于5G无线网络的GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管器件。”
“日本住友电工可是目前国际上面相5G大功率应用中，市场份额最大的公司，也是国内华为在5G低频大功率应用最大的供应商，尤其是在工作电源50V、输出功率大于300W的功率管方面，有着先进的工艺及优越的性能。”
“还有罗姆半导体在原有的产品基础上推出了新型号的汽车级Sibsp;MOSFET，已形成业界最大的符合AEC-Q101标准的汽车级Sibsp;MOSFET产品系列，为汽车车载充电器和DC/DC转换器提供高可靠性、高耐压性、低损耗的功率器件，推动电动汽车向环保和低耗的方向发展。”
“日本的富士通，荷兰的恩智浦，瑞士的意法半导体，德国的英飞凌等公司在第三代半导体上都有着极强的商业优势。”
慕景池听着彭孝杰侃侃而谈，他虽然是搞材料的，但这方面的知识几乎完全没有，此时听着也是很认真。
彭孝杰说起自己专业方面的知识和商业市场，稳重而不张扬，也没有什么对国外的敬仰之情，语气间有一种我们也能做到的气魄。
“目前，全球的第三代半导体电力电子产业格局是美国领跑、日本和欧洲紧随的态势，美国在全球SiC产业占有绝对优势，GaN领域也具有较为完整的产业链，产业链上下游均具备相应基础。”
“欧洲方面SiC产业链完整，技术上具有较大优势；日本在GaN和SiC衬底的外延、器件制备和应用方面均已达到世界领先水平。”
“我们当然也不差，华夏电科第十三研究所和五十五研究所建成了国际一流的芯片设计和加工平台，在Si高效率大功率以及GaN毫米波芯片领域，其技术实力已经占据世界领先地位。”
“西安电子科技大学和中科院微电子研究所在外延材料生长、器件工艺以及芯片设计方面都形成了完整的技术体系。”
“等等还有许多。。。”
说起后面这些，彭孝杰也是深深的自豪。
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